特許
J-GLOBAL ID:201103074722130550

誘電体回路基板およびそれを含むミリ波半導体装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 深見 久郎
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-240834
公開番号(公開出願番号):特開2001-068596
特許番号:特許第3451038号
出願日: 1999年08月27日
公開日(公表日): 2001年03月16日
請求項(抜粋):
【請求項1】 ミリ波半導体素子を実装することによってミリ波半導体装置を形成可能な誘電体回路基板であって、ミリ波半導体素子の実装領域の各辺に対応して配列されたビアホール列を有し、前記ビアホール列は、接地された導電体を内部に含むビアホールが、一直線上に載らないように配列されたものである、誘電体回路基板。
IPC (1件):
H01L 23/12 301
FI (2件):
H01L 23/12 301 L ,  H01L 23/12 E
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 半導体モジュール
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-053947   出願人:株式会社東芝

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