電鋳薄刃砥石

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：志賀正武 , 高橋詔男 , 青山正和 , 村山靖彦 , 柳井則子
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-209583
公開番号（公開出願番号）：特開2003-025231
特許番号：特許第4078815号
出願日： 2001年07月10日
公開日（公表日）： 2003年01月29日
請求項（抜粋）：

【請求項1】金属結合相中に超砥粒が分散配置され、ポリイミドテープからなる延性材料層とモールド樹脂からなる硬質材料層とを有する電子材料の切断加工に用いられる電鋳薄刃砥石において、前記超砥粒として、cBNとダイヤとの混粒が用いられており、前記cBNの平均粒径は、前記ダイヤの平均粒径の50〜200%であって、前記金属結合相中に、前記cBNとダイヤとが均一に分散するように配置されていることを特徴とする電鋳薄刃砥石。

IPC (2件)：