セラミックス銅回路基板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (5件)：波多野久 , 関口俊三 , 猿渡章雄 , 河村修 , 山田毅彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-085568
公開番号（公開出願番号）：特開2001-274534
特許番号：特許第4557354号
出願日： 2000年03月27日
公開日（公表日）： 2001年10月05日
請求項（抜粋）：

【請求項1】セラミックス基板と銅回路板とを直接接合するセラミックス銅回路基板の製造方法において、前記銅回路板として200〜400ppmの酸素を含むタフピッチ電解銅からなる銅回路板を用い、前記セラミックス基板と銅回路板とを、酸素含有量100ppm以下の窒素ガスの気流中、加熱温度1060°C以上で30分以上保持して接合することにより、銅回路板の表面のうちセラミックス基板との非接合面側の表面の酸素量を8ppm〜92ppmに制御したセラミックス銅回路基板を得ることを特徴とするセラミックス銅回路基板の製造方法。

IPC (3件)：