特許
J-GLOBAL ID:201103075053613261

電子部品組立体及びそのためのユニット体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 藤岡 徹
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-357903
公開番号(公開出願番号):特開2003-157938
特許番号:特許第3718161号
出願日: 2001年11月22日
公開日(公表日): 2003年05月30日
請求項(抜粋):
【請求項1】回路基板の面と平行に延び該回路基板に取りつけられる中間コネクタと、該中間コネクタを介して上記回路基板と平行位置で接続され電子部品を搭載せる板状のユニット体とを有する電子部品組立体において、中間コネクタは上記回路基板上の電子部品を収容するための基板側空間部がハウジングに貫通形成され、該基板側空間部以外の領域に複数の雌端子が配置され、ユニット体はコネクタ部材と搭載部材の二枚の部材が重ねられて構成され、中間コネクタ側に位置するコネクタ部材は上記中間コネクタの基板側空間部に対応して板厚方向にユニット側空間部が貫通形成されていると共に中間コネクタに向く面に上記中間コネクタの雌端子と結合可能な複数の雄端子が該面から突出して設けられかつ反対面に該雄端子に接続された接続部が設けられ、搭載部材はコネクタに向く面で上記ユニット側空間部に収まる領域に電子部品が搭載されその領域外に上記コネクタ部材の接続部に対応して接続パッドが設けられていることを特徴とする電子部品組立体。
IPC (1件):
H01R 33/76
FI (1件):
H01R 33/76 Z
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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