特許
J-GLOBAL ID：201103075123807603
導電性ぺースト、プリント配線基板とその製造方法および半導体装置とその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松尾 憲一郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-061255
公開番号（公開出願番号）：特開2002-260444
特許番号：特許第4576728号
出願日： 2001年03月06日
公開日（公表日）： 2002年09月13日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 熱可塑性樹脂からなるバインダー中に低融点金属粒子と高融点金属粒子とが混在して含有され、
前記低融点金属粒子の平均粒子径Raと前記高融点金属粒子の平均粒子径Rbとの間に0.18Ra≧Rbなる関係があり、
前記バインダーの融点が前記低融点金属粒子の融点と前記高融点金属粒子の融点との間にある導電性ペースト。
IPC (6件)：
H01B 1/22 ( 200 6.01)
, H01B 1/00 ( 200 6.01)
, H01L 23/32 ( 200 6.01)
, H05K 1/09 ( 200 6.01)
, H05K 1/11 ( 200 6.01)
, H05K 3/40 ( 200 6.01)
H01B 1/22 A
, H01B 1/00 L
, H01L 23/32 D
, H05K 1/09 A
, H05K 1/11 N
, H05K 3/40 K
