特許
J-GLOBAL ID：200903018711100140

スルーホール充填用導電性部材

発明者：
林 達也

林 達也 について


出願人/特許権者：
三菱樹脂株式会社

三菱樹脂株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-272419
公開番号（公開出願番号）：特開2002-084052
出願日： 2000年09月08日
公開日（公表日）： 2002年03月22日
要約：
【要約】【課題】 スルーホール内に膜減りやボイドを発生することなく、しかも、良好な導電性を有する導電性部材およびそれを用いた配線基板を提供する。【解決手段】 (a)熱可塑性樹脂あるいは熱可塑性エラストマーおよびそれらの混合物を基質とし、(b)融点が300°C以下の低融点金属、及び(c)金属粉末を混合してなるスルーホール充填用導電性部材。
請求項（抜粋）：
(a)熱可塑性樹脂あるいは熱可塑性エラストマーおよびこれらの混合物を基質とし、これに(b)融点が300°C以下の低融点金属、及び(c)金属粉末を混合してなることを特徴とするスルーホール充填用導電性部材。
IPC (5件)：
H05K 1/11 ,  C08K 3/08 ,  C08L101/00 ,  C08L101/08 ,  H05K 1/09
FI (5件)：
H05K 1/11 N ,  C08K 3/08 ,  C08L101/00 ,  C08L101/08 ,  H05K 1/09 D
Fターム (48件)：
4E351AA03 ,  4E351BB01 ,  4E351BB26 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD12 ,  4E351DD13 ,  4E351DD17 ,  4E351DD19 ,  4E351DD21 ,  4E351DD24 ,  4E351DD52 ,  4E351DD58 ,  4E351EE11 ,  4E351EE20 ,  4E351GG01 ,  4J002BB151 ,  4J002BC051 ,  4J002BD051 ,  4J002CF001 ,  4J002CK021 ,  4J002CL001 ,  4J002DA077 ,  4J002DA079 ,  4J002DA106 ,  4J002DA109 ,  4J002DA116 ,  4J002DA117 ,  4J002DA118 ,  4J002DA119 ,  4J002DC009 ,  4J002FD116 ,  4J002FD117 ,  4J002FD118 ,  4J002FD119 ,  4J002GQ02 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB11 ,  5E317BB12 ,  5E317BB14 ,  5E317BB15 ,  5E317BB25 ,  5E317CC25 ,  5E317GG01 ,  5E317GG03
引用特許：
審査官引用 (8件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM