半導体装置用パッケージ、この半導体装置用パッケージのテスト時に使用するプローブカード、および、このプローブカードを用いたパッケージのテスト方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-010440
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208717
特許番号：特許第3484365号
出願日： 1999年01月19日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
請求項（抜粋）：

【請求項1】電源および信号が入力される入力端子を有する半導体チップにおいて、上記入力端子を、当該半導体チップの両端から見て同数番目の入力端子には同電位の電源あるいは同電位の信号が供給されるように配置した半導体チップが搭載された半導体装置用パッケージであって、隣接する2つの半導体チップを、何れか一方の向きが他方の向きに対して180度回転しているように配置したことを特徴とする半導体装置用パッケージ。

IPC (4件)：