特許
J-GLOBAL ID:201103075985560890
光送受信モジュール及びそれを用いた1芯双方向光通信システム
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
山崎 宏
, 前田 厚司
, 仲倉 幸典
, 小池 隆彌
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-176202
公開番号(公開出願番号):特開2001-004878
特許番号:特許第3774335号
出願日: 1999年06月23日
公開日(公表日): 2001年01月12日
請求項(抜粋):
【請求項1】 1芯の光ファイバにより双方向通信を行う光送受信モジュールであって、
送信信号光として直線偏光を発光する第1の発光素子と、
受信信号光を受光する受光素子と、
前記受信信号光を直交する偏光成分に2分する偏光分岐素子と、
デポラライザとを有し、
前記第1の発光素子からの送信信号光は、前記偏光分岐素子にて分岐せず反射し、前記デポラライザを通過した後、前記光ファイバに光結合され、
該光ファイバからの受信信号光は、前記デポラライザを通過後、前記偏光分岐素子にて分岐され、前記受光素子へ入射し、
上記偏光分岐素子は、上記受光素子を封止するモールド樹脂が有する面に、偏光フィルムが設けられて形成されていることを特徴とする光送受信モジュール。
IPC (1件):
FI (1件):
引用特許:
審査官引用 (4件)
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特開平4-156014
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光送受信装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-314009
出願人:ソニー株式会社
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光伝送装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-110884
出願人:東芝電子エンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
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光送受信装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-236990
出願人:ソニー株式会社
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