特許

J-GLOBAL ID：201103076177725145

フィルム貼付方法及び貼付装置

発明者： 津留 英一 ,  百地 英一 ,  沼尻 文晶
出願人/特許権者： 株式会社日立プラントテクノロジー
代理人 (2件)： 高田 幸彦 ,  竹ノ内 勝
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-155415
公開番号（公開出願番号）：特開2000-348998
特許番号：特許第3921875号
出願日： 1999年06月02日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 間隔をもって搬送路上を複数の基板が搬送され、その各基板に貼り付けたいフィルム本体の各側にベースフィルムとカバーフィルムを設けて三層構造としたフィルムに、ミシン目あるいは切断処理を基板上へ貼り付けたい長さでフィルムの幅方向に設け、カバーフィルムを剥離し、フィルム本体が基板側になるようにベースフィルムとともに1対の圧着ロール間を通して基板表面にフィルム本体を貼り付けるフィルム貼付方法において、 ミシン目あるいは切断処理を基板上に貼り付けたい長さでフィルムの幅方向に設けるカッタにフィルム押し付け用ボスを設け、ミシン目あるいは切断処理を基板上に貼り付けたい長さでフィルムの幅方向であって前記カッタに対向して設けたカッタ受台の前記カッタの刃に対向する部分にカッタ刃が直接受台に当たらないようにする溝加工を施しておき、前記フィルム押し付け用ボスと前記カッタ受台とで前記フィルムを押さえながら前記カッタの刃で前記ミシン目あるいは切断処理を前記フィルムの幅方向に設けることを特徴とするフィルム貼付方法。

IPC (3件)：

H01L 21/027 ( 200 6.01) ,  B26D 3/00 ( 200 6.01) ,  G03F 7/16 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H01L 21/30 564 Z ,  B26D 3/00 601 B ,  G03F 7/16

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 感光層積層方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-140851   出願人：富士写真フイルム株式会社
• シールテープ自動貼付け装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-335703   出願人：日東電工株式会社