特許
J-GLOBAL ID：201103076388665335
半導体製造装置及び半導体製造装置の制御方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
三好 秀和
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 川又 澄雄
, 中村 友之
, 伊藤 正和
, 高橋 俊一
, 高松 俊雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-292733
公開番号（公開出願番号）：特開2002-110495
特許番号：特許第4053721号
出願日： 2000年09月26日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
請求項（抜粋）：
【請求項1】半導体製造システムであって、ウェハ上の半導体装置に加工を施す加工手段の他に加工結果を測定する測定手段を備え、一連の動作手続きで前記加工手段によるウェハ上の半導体装置の加工を行うと共に、前記測定手段による加工結果の測定を行う機能を有し、前記ウェハ上の半導体装置に加工を行うに際して、加工パラメータ値を設定し、前記加工手段はこの加工パラメータ値を用いて前記ウェハ上の半導体装置の加工を行う半導体製造装置と、
前記半導体製造装置に通信手段を介して内部変数を含む算術式を送信する装置コントローラとを具備し、
前記半導体製造装置が、
前記半導体製造装置に通信手段を介して前記装置コントローラから送信された前記内部変数を含む算術式を入力する入力手段と、
前記入力手段により入力された算術式を保持する保持手段と、
前記算術式の内部変数に少なくとも前記測定手段による測定値を代入して算術式全体の計算を行うことにより前記加工パラメータ値を算出する演算手段と、
を具備することを特徴とする半導体製造システム。
IPC (3件)：
H01L 21/02 ( 200 6.01)
, C23C 14/54 ( 200 6.01)
, C23C 16/52 ( 200 6.01)
H01L 21/02 Z
, C23C 14/54 Z
, C23C 16/52
