非接触型ICラベルおよびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：小池晃 , 田村榮一 , 伊賀誠司
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-304569
公開番号（公開出願番号）：特開2000-200334
特許番号：特許第4244470号
出願日： 1999年10月26日
公開日（公表日）： 2000年07月18日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 ICを有するアンテナ基板とラベルとを基材上に具備する非接触型ICラベルであって、前記アンテナ基板を、窓を有する前記基材の第1の主面上に、前記ICが実装された面側から前記ICを前記窓に挿入するように載置して有し、前記第1の主面上および前記アンテナ基板の前記ICが実装された面の反対面上に、第1の粘着層を介して前記ラベルを有する前記非接触型ICラベルの前駆体を有し、前記前駆体は該前駆体全体を被覆された保護層を有するとともに、前記保護層は前記基材の第2の主面側に第2の粘着層を有する非接触型ICラベル。

IPC (3件)：