セラミック電子部品の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-268636
公開番号（公開出願番号）：特開2001-093772
特許番号：特許第3527668号
出願日： 1999年09月22日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】セラミック粉末とポリエチレンとを含有するセラミックシートを加圧および前記ポリエチレンのガラス転移点以上融点未満に加熱し空隙率を減少させる第1工程と、次にこのセラミックシート上に金属ペーストを用いて導電体層を形成する第2工程と、次いでこの導電体層を形成したセラミックシートを前記導電体層が前記セラミックシートを挟んで対向するように複数枚積層し加圧して積層体を得る第3の工程と、この積層体を焼成する第4工程とを有するセラミック電子部品の製造方法。

IPC (3件)：