半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：原謙三
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-169906
公開番号（公開出願番号）：特開2000-357759
特許番号：特許第3483798号
出願日： 1999年06月16日
公開日（公表日）： 2000年12月26日
請求項（抜粋）：

【請求項1】両面に配線パターンが設けられた配線基板に、半導体ICチップが導電性接着材を介してフェースダウン実装方式で実装されてなる半導体装置において、上記配線パターンは、上記配線基板の半導体ICチップ実装面に配置される実装側配線パターンと、該半導体ICチップ実装面と反対側の裏面に配置される裏側配線パターンとからなり、上記配線基板の半導体ICチップ実装面上であって、少なくとも上記半導体ICチップが実装される領域上に、上記裏側配線パターンが配置されていない隙間部のパターン形状に合わせて、遮光パターンが、当該隙間部を覆うように形成されていることにより、上記配線基板の裏面から該半導体ICチップへ入射する光を遮断するように設けられていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：