特許

J-GLOBAL ID：201103077089322541

CCDモールドパッケージの構造

発明者： 松尾 信行
出願人/特許権者： NECエレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 徳丸 達雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-240075
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068578
特許番号：特許第3540210号
出願日： 1999年08月26日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体チップを組み付けるリードフレームのアイランド部と、前記半導体チップの端子となる外部リードとを含むCCDモールドパッケージの構造において、細長いCCD用の前記半導体チップに対応した波線状の前記アイランド部と、前記アイランド部に直交する方向に外側に延びる複数の前記外部リードとの間に、前記アイランド部の両側に並行して配置された接続部を設け、前記接続部は、前記アイランド部の両端部又はその近傍において前記アイランドと接続され、前記アイランド部と前記外部リードと前記接続部とが一体的に形成されたことを特徴とするCCDモールドパッケージの構造。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/28

FI (3件)：

H01L 23/50 U ,  H01L 23/28 D ,  H01L 23/50 F

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-311912   出願人：日本電気株式会社
• 固体撮像素子収納用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-101112   出願人：京セラ株式会社