特許
J-GLOBAL ID：201103077166667956

加熱硬化性シリコーン樹脂組成物およびこれを用いる光半導体封止体

発明者：
武井 吉仁

武井 吉仁 について

, 
石川 和憲

石川 和憲 について

, 
齋木 丈章

齋木 丈章 について


出願人/特許権者：
横浜ゴム株式会社

横浜ゴム株式会社 について


代理人 (4件)： 渡辺 望稔 ,  三和 晴子 ,  伊東 秀明 ,  三橋 史生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-257190
公開番号（公開出願番号）：特開2011-219729
出願日： 2010年11月17日
公開日（公表日）： 2011年11月04日
要約：
【課題】透明性に優れ、高温下での長期信頼性に優れる加熱硬化性シリコーン樹脂組成物、およびこれを用いる光半導体封止体の提供。【解決手段】(A)1分子中に2個以上のシラノール基を有するポリシロキサン100質量部と、(B)1分子中にケイ素原子に結合しているアルコキシ基を2個以上有するシラン化合物0.1〜2000質量部と、(C)縮合触媒としてアルミニウム化合物および/または亜鉛化合物と、(D)リン酸エステル、亜リン酸エステルおよびホウ素化合物からなる群から選ばれる少なくとも1種とを含有する加熱硬化性シリコーン樹脂組成物、および当該加熱硬化性シリコーン樹脂組成物をLEDチップに付与し、前記LEDチップを加熱し前記加熱硬化性シリコーン樹脂組成物を硬化させて前記LEDチップを封止することによって得られる光半導体封止体。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
(A)1分子中に2個以上のシラノール基を有するポリシロキサン100質量部と、 (B)1分子中にケイ素原子に結合しているアルコキシ基を2個以上有するシラン化合物0.1〜2000質量部と、 (C)縮合触媒としてアルミニウム化合物および/または亜鉛化合物と、 (D)リン酸エステル、亜リン酸エステルおよびホウ素化合物からなる群から選ばれる少なくとも1種とを含有する加熱硬化性シリコーン樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L 83/06 ,  C08K 5/52 ,  C08K 5/55 ,  C08G 77/38 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6件)：
C08L83/06 ,  C08K5/52 ,  C08K5/55 ,  C08G77/38 ,  H01L23/30 R ,  H01L23/30 F
Fターム (53件)：
4J002CP031 ,  4J002EW046 ,  4J002EW066 ,  4J002EY016 ,  4J002FD066 ,  4J002GQ05 ,  4J246AA03 ,  4J246AA19 ,  4J246AB15 ,  4J246BA02 ,  4J246BA02X ,  4J246BA05 ,  4J246BA05X ,  4J246BA310 ,  4J246BB02X ,  4J246BB020 ,  4J246BB021 ,  4J246BB022 ,  4J246CA12E ,  4J246CA12X ,  4J246CA120 ,  4J246CA129 ,  4J246CA14E ,  4J246CA14X ,  4J246CA140 ,  4J246CA149 ,  4J246CA23X ,  4J246CA24X ,  4J246CA240 ,  4J246CA249 ,  4J246CA33X ,  4J246CA39X ,  4J246FA131 ,  4J246FA321 ,  4J246FB203 ,  4J246FC131 ,  4J246FC171 ,  4J246FC181 ,  4J246FC253 ,  4J246FD10 ,  4J246FE18 ,  4J246GA04 ,  4J246GC08 ,  4J246GC12 ,  4J246GC23 ,  4J246GC37 ,  4J246GD05 ,  4J246GD08 ,  4J246HA29 ,  4M109EB19 ,  4M109EC11 ,  4M109EC15 ,  4M109GA01
引用特許：
出願人引用 (3件)

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