特許
J-GLOBAL ID：200903084688747621

光半導体素子封止用組成物、その硬化物および光半導体素子封止体

発明者：
武井 吉仁

武井 吉仁 について

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石川 和憲

石川 和憲 について

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帯刀 隆信

帯刀 隆信 について

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細田 浩之

細田 浩之 について


出願人/特許権者：
横浜ゴム株式会社

横浜ゴム株式会社 について


代理人 (2件)： 渡辺 望稔 ,  三和 晴子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-099811
公開番号（公開出願番号）：特開2008-274272
出願日： 2008年04月07日
公開日（公表日）： 2008年11月13日
要約：
【課題】硬化性、耐熱クラック性に優れ、耐熱着色安定性に優れる硬化物となりうる光半導体素子封止用組成物の提供。【解決手段】1分子中に2個のシラノール基を有する直鎖状オルガノポリシロキサン化合物と、1分子中に3個以上のアルコキシ基またはシラノール基を有するシロキサン化合物と、縮合触媒とを含有する光半導体素子封止用組成物、当該光半導体素子封止用組成物を硬化させることによって得られる硬化物、およびLEDチップが当該硬化物で封止されている光半導体素子封止体。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
1分子中に2個のシラノール基を有する直鎖状オルガノポリシロキサン化合物と、1分子中に3個以上のアルコキシ基またはシラノール基を有するシロキサン化合物と、縮合触媒とを含有する光半導体素子封止用組成物。
IPC (5件)：
C08L 83/06 ,  C08G 77/38 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 33/00
FI (5件)：
C08L83/06 ,  C08G77/38 ,  H01L23/30 F ,  H01L33/00 N ,  H01L23/30 R
Fターム (67件)：
4J002CP031 ,  4J002CP032 ,  4J002CP052 ,  4J002CP061 ,  4J002EX016 ,  4J002EX036 ,  4J002GJ00 ,  4J002GJ01 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4J246AA03 ,  4J246AB02 ,  4J246AB14 ,  4J246BA02X ,  4J246BA020 ,  4J246BA04X ,  4J246BA040 ,  4J246BB02X ,  4J246BB020 ,  4J246BB021 ,  4J246BB022 ,  4J246CA24X ,  4J246CA240 ,  4J246CA65X ,  4J246FA021 ,  4J246FA131 ,  4J246FA141 ,  4J246FA321 ,  4J246FC101 ,  4J246FC141 ,  4J246FC171 ,  4J246FC181 ,  4J246FC261 ,  4J246GA04 ,  4J246GB33 ,  4J246GC12 ,  4J246HA66 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA01 ,  4M109CA02 ,  4M109CA05 ,  4M109EA10 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB12 ,  4M109EC03 ,  4M109EC11 ,  4M109EC14 ,  4M109EC15 ,  4M109GA01 ,  5F041AA11 ,  5F041AA31 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA14 ,  5F041DA16 ,  5F041DA20 ,  5F041DA46 ,  5F041DA56 ,  5F041DB01 ,  5F041DB08 ,  5F041EE25 ,  5F041FF01 ,  5F041FF11
引用特許：
出願人引用 (13件)
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審査官引用 (12件)
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