特許
J-GLOBAL ID:201103077176535829

通信機器の放熱構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鈴木 康夫 (外1名)
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-245029
公開番号(公開出願番号):特開2001-068880
特許番号:特許第3471673号
出願日: 1999年08月31日
公開日(公表日): 2001年03月16日
請求項(抜粋):
【請求項1】 一面に実装物が固着され、他面に互いに共有する放熱フィンを有し、前記放熱フィンにより上下方向に外部に通じる通気孔が形成される複数のプレートからなるベースプレートと、前記各プレートの前記一面にそれぞれ固着され前記実装物を覆い外部環境から実装物を保護する、プレートとの固着部に防水のパッキンを有し且つ外周面に放熱フィンを有するカバーと、を具備し、前記通気孔の煙突効果を利用して放熱効率を高めることを特徴とする自然空冷による通信機器の放熱構造。
IPC (1件):
H05K 7/20
FI (1件):
H05K 7/20 D
引用特許:
審査官引用 (3件)

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