チップ型ヒューズ抵抗器及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：堀田信太郎 , 渡邉勇 , 小杉良二
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-043764
公開番号（公開出願番号）：特開2002-246211
特許番号：特許第4668433号
出願日： 2001年02月20日
公開日（公表日）： 2002年08月30日
請求項（抜粋）：

【請求項1】セラミック基板の表面両端部に電極が配置され、厚膜抵抗体膜が電極間にまたがるように配置されたチップ型ヒューズの製造方法において、前記セラミック基板上に抵抗体ペーストパターンをスクリーン印刷により形成し、仮乾燥した状態でレーザトリミングにより溶断部を形成し、その後に高温で焼成して厚膜抵抗体膜を形成することを特徴とするチップ型ヒューズの製造方法。

IPC (3件)：