特許
J-GLOBAL ID:201103077572721988
電子放出素子製造用金属組成物、それを用いた電子放出素子の製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
渡辺 敬介
, 山口 芳広
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-117809
公開番号(公開出願番号):特開2002-313224
特許番号:特許第4659256号
出願日: 2001年04月17日
公開日(公表日): 2002年10月25日
請求項(抜粋):
【請求項1】 下記一般式(I)で表されるビニルピロリドン-アクリル酸共重合体と金属を含有し、前記一般式(I)で表されるビニルピロリドン-アクリル酸共重合体の平均分子量が3万以上であることを特徴とする電子放出素子製造用金属組成物。
(式中、x、yは整数を示す)
IPC (3件):
H01J 9/02 ( 200 6.01)
, C08L 33/02 ( 200 6.01)
, C08L 39/06 ( 200 6.01)
FI (3件):
H01J 9/02 E
, C08L 33/02
, C08L 39/06
引用特許: