半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：菅野中
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-202896
公開番号（公開出願番号）：特開2001-035988
特許番号：特許第3274661号
出願日： 1999年07月16日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
請求項（抜粋）：

【請求項1】リードフレームに搭載された半導体素子をパッケージで気密封止した半導体装置同士をリードにより直接接続した半導体装置であって、前記リードを前記パッケージの少なくとも1辺に有し、前記リードを有するパッケージの端縁部を肉厚方向に切欠いて突合わせ部を設け、かつ前記突合わせ部に前記リードを露出させて、一方の半導体装置を表向きに、他方の半導体装置を裏向きに配置し、両半導体装置の前記露出したリード同士を接合し、かつ前記突合わせ部同士を突合わせて半導体装置同士を接続して構成される半導体装置。

IPC (2件)：