特許

J-GLOBAL ID：201103077908407012

半導体集積回路及びクロック供給方法

発明者： 末沢 隆明
出願人/特許権者： エヌイーシーマイクロシステム株式会社
代理人 (1件)： 加藤 朝道
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-076470
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269349
特許番号：特許第3221567号
出願日： 1999年03月19日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
請求項（抜粋）：

【請求項1】マクロブロックの形状に応じて前記マクロブロックの周辺にバランスさせて配置される複数のクロック入力端子を備え、前記マクロブロックが、その内部に、前記複数のクロック入力端子にそれぞれ接続される複数の信号配線と、前記複数の信号配線のそれぞれに複数の入力端が接続されてなる選択素子と、前記選択素子の出力端が入力端に接続されてなるクロック信号供給先の回路素子と、を備え、前記マクロブロックの周辺の前記複数のクロック入力端子のうち、設計時に、クロック信号の入力端子として選択された端子からのクロック信号が、前記選択素子を通して前記クロック信号供給先の回路素子へ選択的に供給される、ことを特徴とする半導体集積回路。

IPC (4件)：

H01L 21/82 ,  G06F 1/10 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/04

FI (3件)：

H01L 21/82 W ,  G06F 1/04 330 A ,  H01L 27/04 M

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-336551   出願人：株式会社東芝
• 特開昭61-123153