特許
J-GLOBAL ID：201103077955464458
プリプレグおよび多層プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西澤 利夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-247118
公開番号（公開出願番号）：特開2011-096741
出願日： 2009年10月27日
公開日（公表日）： 2011年05月12日
要約：
【課題】デスミア処理時においてビアホール内周面に露出する絶縁樹脂層の溶解を抑制して基材の露出を抑制し、かつ、ビアホール底面の内層回路板の導体回路とビアホール内のめっきとの間に樹脂が残存することを抑制して導通信頼性を確保することができるビルドアップ用のプリプレグとそれを用いたプリント配線板を提供する。【解決手段】ビルドアップ用のプリプレグであって、デスミア処理時の薬品への溶解性が低いB-ステージの低溶解性樹脂に基材を含有する低溶解性樹脂層と、低溶解性樹脂層の片面に設けられ、低溶解性樹脂よりもデスミア処理時の薬品への溶解性が相対的に高いB-ステージの高溶解性樹脂からなる高溶解性樹脂層とを有することを特徴とする。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
ビルドアップ用のプリプレグであって、デスミア処理時の薬品への溶解性が低いB-ステージの低溶解性樹脂に基材を含有する低溶解性樹脂層と、低溶解性樹脂層の片面に設けられ、低溶解性樹脂よりもデスミア処理時の薬品への溶解性が相対的に高いB-ステージの高溶解性樹脂からなる高溶解性樹脂層とを有することを特徴とするプリプレグ。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K3/46 T
, H05K3/46 G
, H05K3/42 610A
, H05K3/46 N
5E317AA24
, 5E317CC31
, 5E317CD27
, 5E317CD32
, 5E317GG20
, 5E346AA32
, 5E346AA43
, 5E346EE35
, 5E346FF03
, 5E346GG15
, 5E346GG16
, 5E346GG17
, 5E346HH07
