特許
J-GLOBAL ID：200903012404002299

金属箔付き絶縁シート、多層配線板、及び多層配線板の製造方法

発明者：
前田 修二

前田 修二 について

, 
金谷 大介

金谷 大介 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-149915
公開番号（公開出願番号）：特開2004-356238
出願日： 2003年05月27日
公開日（公表日）： 2004年12月16日
要約：
【課題】配線板の多層化に用いる金属箔付き絶縁シートであって、内層材に積層した後に金属箔を除去した際に残存する絶縁シートからなる絶縁層に、非貫通孔の形成と、この非貫通孔内の樹脂残渣除去のためのデスミア処理を行っても、絶縁シートからなる絶縁層の表面に粗面化形状が維持され、この絶縁層の表面に導体配線を形成した際に優れた密着強度を確保することができる金属箔付き絶縁シートを提供する。【解決手段】金属箔付き絶縁シート1の絶縁シート5が、金属箔2の粗面と直接隣接して形成される第一層3と、第一層3に対して金属箔2とは反対側に形成される第二層4とを含む少なくとも2種以上の複数の樹脂層から形成される。第一層3が第二層4よりも、デスミア処理液による樹脂溶解性が低い。デスミア処理を施しても、第一層3がデスミア処理液に対する樹脂溶解性が低いことから、絶縁層6の粗面化形状は維持される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
絶縁シートの一面に金属箔が貼着された金属箔付き絶縁シートにおいて、前記絶縁シートが、金属箔の粗面と直接隣接して形成される第一層と、第一層に対して金属箔とは反対側に形成される第二層とを含む少なくとも2種以上の複数の樹脂層から形成され、且つ前記第一層が前記第二層よりも、デスミア処理液による樹脂溶解性が低いものであることを特徴とする金属箔付き絶縁シート。
IPC (4件)：
H05K3/46 ,  B32B7/02 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03
FI (6件)：
H05K3/46 T ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 N ,  B32B7/02 104 ,  B32B15/08 J ,  H05K1/03 630C
Fターム (52件)：
4F100AA20 ,  4F100AB01B ,  4F100AB17 ,  4F100AB33B ,  4F100AH06A ,  4F100AK01A ,  4F100AK01C ,  4F100AK18A ,  4F100AK52A ,  4F100AK53 ,  4F100AK54 ,  4F100AL06 ,  4F100AN00 ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100BA25 ,  4F100CA23 ,  4F100EH46 ,  4F100EH462 ,  4F100EJ08 ,  4F100EJ082 ,  4F100GB41 ,  4F100JB01 ,  4F100JG04A ,  4F100JK14 ,  4F100JL11 ,  4F100JM01 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00C ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD22 ,  5E346EE31 ,  5E346FF01 ,  5E346FF03 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346GG13 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11
引用特許：
審査官引用 (8件)
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