特許

J-GLOBAL ID：201103078170623536

微細加工装置

発明者： 山口 貴子 ,  黒田 亮
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 長尾 達也
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-319566
公開番号（公開出願番号）：特開2001-142193
特許番号：特許第3625404号
出願日： 1999年11月10日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
請求項（抜粋）：

【請求項1】アライメント用光を、該アライメント用光の波長よりも小さい大きさの開口を有するプローブの該開口の一方の側から入射させることにより該開口の他方の側から染み出すアライメント用のエバネッセント光によって、被加工物及び該被加工物上に塗布したフォトレジストを照射し、その散乱光の強度を検出して前記被加工物に対する前記開口のアライメントを行う一方、該アライメント用光とは異なる波長の露光用光を、該露光用光の波長よりも小さい大きさの開口を有するプローブの該開口の一方の側から入射させることにより該開口の他方の側から染み出す露光用のエバネッセント光を用いて前記フォトレジストの露光を行う微細加工方法であって、前記アライメント用のエバネッセント光を、前記露光用のエバネッセント光とプローブの同一の開口から染み出させることを特徴とする微細加工方法。

IPC (2件)：

G03F 1/08 ,  H01L 21/66

FI (2件)：

G03F 1/08 A ,  H01L 21/66 Z

引用特許：

審査官引用 (1件)

• パターン修正装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-186720   出願人：株式会社東芝