特許

J-GLOBAL ID：201103078301450373

半導体光センサデバイス

発明者： 泉 晶雄 ,  平田 伸生 ,  深村 肇 ,  杉山 治
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (1件)： 森田 雄一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-346113
公開番号（公開出願番号）：特開2000-230856
特許番号：特許第3407218号
出願日： 1999年12月06日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】絶縁材料を用いて底部に開放部を有するように構成される筐体と、前記筐体の内部から外部へ引き出される配線部材と、前記筐体に固定される半導体光センサチップと、前記半導体光センサチップ表面に設けられた端子と前記配線部材とを電気的に接続する接続手段と、前記筐体の内部に充填されて半導体光センサチップの上面を覆うとともに前記筐体の開放部で膨張または収縮による体積変化を逃げる透明充填剤と、前記透明充填剤を介して前記半導体光センサチップの上方に設けられ、かつ、前記筐体に接着または溶着される透明板と、前記半導体光センサチップ上で結像する位置で前記透明板に接着または溶着されるレンズ部と、を備えた半導体光センサデバイスであって、前記レンズ部、前記透明板および前記筐体は同一の材料または熱膨張率が略等しい材料により成形されることを特徴とする半導体光センサデバイス。

IPC (2件)：

G01J 1/02 ,  H01L 27/14

FI (2件)：

G01J 1/02 B ,  H01L 27/14 D

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 原稿読み取り装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-324178   出願人：京セラ株式会社
• 画像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-317760   出願人：京セラ株式会社
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-242236   出願人：ソニー株式会社

審査官引用 (3件)

• 原稿読み取り装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-324178   出願人：京セラ株式会社
• 画像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-317760   出願人：京セラ株式会社
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-242236   出願人：ソニー株式会社