特許
J-GLOBAL ID：201103078346372900

熱伝導性樹脂組成物

発明者：
小野 義則

小野 義則 について


出願人/特許権者：
スターライト工業株式会社

スターライト工業株式会社 について


代理人 (3件)： 柳野 隆生 ,  森岡 則夫 ,  関口 久由
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-274117
公開番号（公開出願番号）：特開2011-132264
出願日： 2009年12月02日
公開日（公表日）： 2011年07月07日
要約：
【課題】 熱可塑性樹脂に熱伝導率の高い充填材料を少量添加しても熱を伝える経路を効率よく形成することが可能であり、成形性を損なうことがなく、また樹脂本来の電気絶縁性を供えた熱伝導性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 同一平面内あるいは異なる平面において核部と該核部から異なる2軸以上、好ましくは4軸方向に伸びた針状結晶部とからなる酸化亜鉛ウィスカー及び平均粒子径が1μm以上、平均厚さが0.1μm以上の平板形状無機充填材料を熱可塑性樹脂に配合して成形して得られる熱伝導率が1.0W/m・K以上の熱伝導性樹脂組成物とした。ここで、核部から異なる4軸方向に伸びた針状結晶部とからなるテトラポット状酸化亜鉛ウィスカー及び平板形状無機充填材の配合量合計10体積%〜70体積%であり、好ましくは40体積%〜60体積%である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
同一平面内あるいは異なる平面において核部と該核部から異なる2軸以上、好ましくは4軸方向に伸びた針状結晶部とからなる酸化亜鉛ウィスカー及び平均粒子径が1μm以上、平均厚さが0.1μm以上の平板形状無機充填材料を熱可塑性樹脂に配合して成形して得られる熱伝導率が1.0W/m・K以上の熱伝導性樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L 101/00 ,  C08K 7/08 ,  C08K 3/00 ,  C09K 5/08 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5件)：
C08L101/00 ,  C08K7/08 ,  C08K3/00 ,  C09K5/00 E ,  H01L23/30 R
Fターム (23件)：
4J002CF071 ,  4J002CF161 ,  4J002CH091 ,  4J002CL011 ,  4J002CL031 ,  4J002CL051 ,  4J002CM041 ,  4J002CN011 ,  4J002DE106 ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002DK007 ,  4J002FA066 ,  4J002FD016 ,  4J002FD017 ,  4J002GQ01 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA12 ,  4M109EB12 ,  4M109EB16 ,  4M109EC06 ,  4M109GA05
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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