特許

J-GLOBAL ID：201103078451773103

半導体処理装置の基板支持機構及び基板交換方法、並びに半導体処理装置及び基板搬送装置

発明者： 広木 勤
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (6件)： 鈴江 武彦 ,  村松 貞男 ,  坪井 淳 ,  橋本 良郎 ,  河野 哲 ,  中村 誠
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-316685
公開番号（公開出願番号）：特開2001-160584
特許番号：特許第3554534号
出願日： 2000年10月17日
公開日（公表日）： 2001年06月12日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体処理装置において被処理基板を支持するための機構であって、前記基板の1つを載置すると共に搬送部材により前記基板の交換が行われるように配設された載置台と、前記搬送部材と協働して前記基板の交換を行うように、進退可能で且つ前記基板の1つを前記載置台上方の第1の位置で支持可能に配設された複数の第1の支持部材と、前記搬送部材と協働して前記基板の交換を行うように、進退可能で且つ、前記第1の支持部材により前記基板の1つが前記第1の位置で支持された状態において、前記基板の他の1つを前記載置台上方で且つ前記第1の位置に対して上下に重なる第2の位置で支持可能に配設された複数の第2の支持部材と、を具備することと、 前記第1の支持部材は前記載置台の外側に配設されることと、 前記第1の支持部材の夫々は、退避状態において蓋によりカバーされた状態でシールド部材中に収容されることと、を特徴とする半導体処理装置の基板支持機構。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  B65G 49/06 ,  B65G 49/07

FI (3件)：

H01L 21/68 N ,  B65G 49/06 Z ,  B65G 49/07 C

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 半導体ウエハ処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-296091   出願人：富士電機株式会社
• 真空処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-061253   出願人：東京エレクトロン山梨株式会社
• 特開平4-304372
  

審査官引用 (3件)

• 半導体ウエハ処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-296091   出願人：富士電機株式会社
• 真空処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-061253   出願人：東京エレクトロン山梨株式会社
• 特開平4-304372