特許
J-GLOBAL ID:201103078893631782

半導体集積回路のテスト方法及びテスト回路

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 山川 政樹
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-060513
公開番号(公開出願番号):特開2000-258499
特許番号:特許第3165131号
出願日: 1999年03月08日
公開日(公表日): 2000年09月22日
請求項(抜粋):
【請求項1】 半導体集積回路において、入力ピンあるいは入出力ピンに係るセットアップ時間とホールド時間が所定値を満足するか否かをテストするテスト方法であって、テスト時に、被測定ピンの後に設けられた初段のレジスタ回路の出力と判定用ピンとを一方の接点が前記レジスタ回路の出力に接続され他方の接点が前記判定用ピンに接続されたスイッチ回路を介して接続して、被測定ピンに前記所定値の時間だけ安定させた入力データを与え、前記レジスタ回路に入力データが取り込まれているか否かを前記判定用ピンの出力で確認することにより、被測定ピンに係るセットアップ時間とホールド時間のテストを行うことを特徴とする半導体集積回路のテスト方法。
IPC (1件):
G01R 31/28
FI (1件):
G01R 31/28 V
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開平4-363676
  • 半導体集積回路
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-345874   出願人:日本電気株式会社

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