特許
J-GLOBAL ID：201103079247545262

半導体チップ

発明者：
疋田 純一

疋田 純一 について

, 
仲谷 吾郎

仲谷 吾郎 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (2件)： 稲岡 耕作 ,  川崎 実夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-029842
公開番号（公開出願番号）：特開2000-228484
特許番号：特許第3795246号
出願日： 1999年02月08日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
請求項（抜粋）：
【請求項1】他の半導体チップの表面に所定の間隔を保った状態で接合される半導体チップであって、 上記他の半導体チップの表面に対向する表面に形成されて、当該半導体チップを支持するとともに、当該半導体チップと上記他の半導体チップとを電気的に接続する機能バンプと、 上記他の半導体チップの表面に対向する表面保護膜上に形成されて、当該半導体チップを支持し、当該半導体チップと上記他の半導体チップとの電気接続に寄与しないダミーバンプとを含み、 上記ダミーバンプは、外部ノイズの取り込みを防止するために、当該半導体チップの低インピーダンス部に接続されており、 上記低インピーダンス部は、当該半導体チップの基体をなす半導体基板であり、 上記ダミーバンプは、当該半導体チップの表面保護膜上にシード膜を積層し、このシード膜上に選択的にメッキを施すことにより形成されており、上記シード膜を介して、上記半導体基板のスクライブラインに接続されていることを特徴とする半導体チップ。
IPC (3件)：
H01L 25/18 ( 200 6.01) ,  H01L 25/07 ( 200 6.01) ,  H01L 25/065 ( 200 6.01)
FI (1件)：
H01L 25/08 B
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM