特許

J-GLOBAL ID：201103079543988080

ICチップ実装用基板

発明者： 田中 宏徳 ,  浅井 元雄
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (2件)： 特許業務法人 安富国際特許事務所 ,  安富 康男
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-284049
公開番号（公開出願番号）：特開2003-046061
特許番号：特許第4605955号
出願日： 2001年09月18日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】第一の基板の両面に第一の導体回路と層間樹脂絶縁層とが積層形成されてなるパッケージ基板上に、第二の基板の両面に第二の導体回路が形成されてなる光配線層が積層されたICチップ実装用基板であって、 前記光配線層には、前記パッケージ基板の表面を露出させるように前記第二の基板を貫通している貫通孔からなる光学素子実装用領域が形成されており、 前記光学素子実装用領域には、光学素子が配設されるとともに樹脂充填層が形成され、前記光学素子と前記パッケージ基板とが電気的に接続されており、 前記樹脂充填層は、その厚さが前記光学素子の厚さと同じか、または、前記光学素子の厚さよりも薄い下層樹脂充填層と、前記下層樹脂充填層上に積層形成された上層樹脂充填層との少なくとも2層からなることを特徴とするICチップ実装用基板。

IPC (3件)：

H01L 25/16 ( 200 6.01) ,  H01L 23/29 ( 200 6.01) ,  H01L 23/31 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H01L 25/16 A ,  H01L 23/30 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体混成集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-050105   出願人：株式会社ニコン
• 特開昭61-050352
  
• 特開昭62-156884