特許
J-GLOBAL ID：201103079766756386

導電性樹脂組成物及びその製法

発明者：
三好 貴章

三好 貴章 について

, 
橋本 一彦

橋本 一彦 について


出願人/特許権者：
旭化成ケミカルズ株式会社

旭化成ケミカルズ株式会社 について


代理人 (4件)： 鳴井 義夫 ,  清水 猛 ,  伊藤 穣 ,  武井 英夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-578553
特許番号：特許第3844436号
出願日： 2001年02月26日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 ポリアミド、ポリフェニレンエーテル、衝撃改良材及び導電用炭素系フィラーを含む樹脂組成物の製造方法であって、該製造方法が、上流側供給口と1カ所以上の下流側供給口を備えた二軸押出機を用い、 1)上流側供給口より衝撃改良材と導電用炭素系フィラーをあらかじめ溶融混練したマスターバッチ及びポリフェニレンエーテルを供給し溶融混練した後、下流側供給口よりポリアミドを供給し溶融混練する方法、 2)上流側供給口より衝撃改良材と導電用炭素系フィラーの一部をあらかじめ溶融混練したマスターバッチ及びポリフェニレンエーテルを供給し溶融混練した後、下流側供給口よりポリアミド及び残りの導電用炭素系フィラーを供給し溶融混練する方法、 3)上流側供給口より衝撃改良材とポリフェニレンエーテルの一部及び導電用炭素系フィラーの一部の3種をあらかじめ溶融混練したマスターバッチと残りのポリフェニレンエーテルを供給し溶融混練した後、下流側供給口よりポリアミド及び残りの導電用炭素系フィラーを供給し溶融混練する方法、 4)上流側供給口より衝撃改良材と導電用炭素系フィラーの一部をあらかじめ溶融混練したマスターバッチ及びポリフェニレンエーテルを供給し溶融混練した後、下流側供給口よりポリアミドの一部及び残りのポリアミドと残りの導電用炭素系フィラーをあらかじめ溶融混練したマスターバッチを供給し溶融混練する方法、 5)上流側供給口より衝撃改良材の一部及びポリフェニレンエーテルを供給し溶融混練した後、下流側供給口よりポリアミド、衝撃改良材の一部及び残りの衝撃改良材と導電用炭素系フィラーをあらかじめ溶融混練したマスターバッチを供給し溶融混練する方法、のいずれかの方法である事を特徴とする樹脂組成物の製造方法。
IPC (6件)：
C08L 77/00 ( 200 6.01) ,  C08J 3/22 ( 200 6.01) ,  C08L 71/12 ( 200 6.01) ,  C08K 3/04 ( 200 6.01) ,  C08L 23/00 ( 200 6.01) ,  C08L 53/02 ( 200 6.01)
FI (6件)：
C08L 77/00 ,  C08J 3/22 CFG ,  C08L 71/12 ,  C08K 3/04 ,  C08L 23/00 ,  C08L 53/02
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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引用文献：
出願人引用 (1件)
  • プラスチック大辞典, 19941020, 563頁

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