電子部品の製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-379149
公開番号（公開出願番号）：特開2003-178930
特許番号：特許第3987718号
出願日： 2001年12月12日
公開日（公表日）： 2003年06月27日
請求項（抜粋）：

【請求項1】表面に配線パターンとなる導体膜が形成され、バインダ樹脂を含むセラミックグリーンシートを複数積層して成る積層体を準備する工程と、前記積層体上の所定位置に、レーザ光を照射して前記バインダ樹脂を構成する有機化合物の分子鎖を切断する工程と、前記レーザ光が照射された前記積層体の一部を、前記レーザ光が照射される一方側から、前記レーザ光の照射と同時に吸引することにより除去して、前記積層体の積層方向に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、を有するコンデンサ素子の製造方法。

IPC (2件)：