特許
J-GLOBAL ID：201103079891584201

成形材料、成形体、及びその製造方法、並びに電気電子機器用筐体

発明者：
師岡 直之

師岡 直之 について

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芳谷 俊英

芳谷 俊英 について

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上平 茂生

上平 茂生 について


出願人/特許権者：
富士フイルム株式会社

富士フイルム株式会社 について


代理人 (2件)： 高松 猛 ,  矢澤 清純
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-295065
公開番号（公開出願番号）：特開2011-132434
出願日： 2009年12月25日
公開日（公表日）： 2011年07月07日
要約：
【課題】シャルピー衝撃強度、曲げ弾性率、分散性の全ての観点で優れ、良好な耐アセトンと耐候性を両立する成形材料を提供すること。【解決手段】セルロースに含まれる水酸基の水素原子が、A)炭素及び水素のみからなる炭素数が1〜3の炭化水素基:-RAで置換された基を少なくとも1つ、及びB)アシル基:-CO-RB(RBは炭素及び水素のみからなる炭化水素基を表す。)で置換された基を少なくとも1つ含むセルロース誘導体と、脂肪族ポリアミドとを含有する成形材料。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
セルロースに含まれる水酸基の水素原子が、 下記A)で置換された基を少なくとも1つ、及び 下記B)で置換された基を少なくとも1つ含むセルロース誘導体と、 アミド基1個あたりのメチレン基数(アミド基濃度=[CH2]/[NHCO])が3〜12である脂肪族ポリアミドとを含有する成形材料。 A)炭素及び水素のみからなる炭素数が1〜3の炭化水素基:-RA B)アシル基:-CO-RB(RBは炭素及び水素のみからなる炭化水素基を表す。)
IPC (5件)：
C08L 1/08 ,  C08L 77/00 ,  C08L 101/02 ,  C08B 13/00 ,  G03G 15/00
FI (5件)：
C08L1/08 ,  C08L77/00 ,  C08L101/02 ,  C08B13/00 ,  G03G15/00 550
Fターム (37件)：
2H171FA01 ,  2H171FA07 ,  2H171FA26 ,  2H171GA09 ,  2H171GA25 ,  2H171HA37 ,  2H171PA08 ,  2H171PA12 ,  2H171UA03 ,  4C090AA07 ,  4C090BA31 ,  4C090BB33 ,  4C090BB36 ,  4C090BB72 ,  4C090BB82 ,  4C090BB92 ,  4C090BB94 ,  4C090BD04 ,  4C090BD36 ,  4C090BD37 ,  4C090CA36 ,  4C090CA38 ,  4C090DA10 ,  4C090DA31 ,  4J002AB01W ,  4J002AB02W ,  4J002AB03W ,  4J002BB05Y ,  4J002BB09Y ,  4J002BB23Y ,  4J002BC07Y ,  4J002CL01X ,  4J002CL03X ,  4J002CL05X ,  4J002FD020 ,  4J002FD070 ,  4J002GQ00
引用特許：
審査官引用 (6件)
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