特許
J-GLOBAL ID:201103080169970723

固体撮像装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 徳丸 達雄
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-215597
公開番号(公開出願番号):特開2002-033469
特許番号:特許第3530466号
出願日: 2000年07月17日
公開日(公表日): 2002年01月31日
請求項(抜粋):
【請求項1】 半導体基板と、前記半導体基板の一方の表面近傍に形成された受光部とを有し、前記半導体基板の他方の表面からの光を電気信号に変換する固体撮像装置であって、前記半導体基板の他方の表面は、固定電位であって被撮像体が直接接触されるものであり、前記被撮像体からの光を前記半導体基板の他方の表面を通して前記半導体基板の内部に侵入させ、前記被撮像体からの光により前記半導体基板の内部で光電変換された電荷を前記受光部で受けて前記被撮像体を撮像することを特徴とする固体撮像装置。
IPC (3件):
H01L 27/146 ,  G06T 1/00 400 ,  H04N 5/335
FI (3件):
G06T 1/00 400 G ,  H04N 5/335 U ,  H01L 27/14 A
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特開平1-187858
  • 固体撮像装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-072827   出願人:株式会社ニコン
  • 半導体デバイスの製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-032404   出願人:浜松ホトニクス株式会社
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