半導体装置用のシールリングとそれを用いた半導体装置の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松田宗久
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-240754
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068575
特許番号：特許第4144826号
出願日： 1999年08月27日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
請求項（抜粋）：

【請求項1】鉄-ニッケル-コバルト合金又は鉄-ニッケル合金からなるシールリング本体の下地表面に、AgめっきとCuめっきとが交互に3層以上に順に施されて、その最内側と最外側とには、Agめっきが施されると共に、そのAgめっき及びCuめっきのそれぞれの厚さが7μm以下に形成されてなることを特徴とする半導体装置用のシールリング。

IPC (1件)：