特許
J-GLOBAL ID:201103080334594618

電界放出型冷陰極装置の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 外川 英明
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-087087
公開番号(公開出願番号):特開2000-285798
特許番号:特許第3414668号
出願日: 1999年03月29日
公開日(公表日): 2000年10月13日
請求項(抜粋):
【請求項1】第1の基板の表面に先鋭な凹部を形成する工程と、熱可塑性樹脂、紫外線硬化樹脂、および熱硬化性樹脂のうちの少なくとも1つの樹脂を用いた樹脂層と、この樹脂層の少なくとも一方の面に形成された導電層とを有する樹脂シート層を第2の基板上に形成する工程と、前記第1の基板を前記樹脂シート層が形成された第2の基板に押し当てて、前記第1の基板の前記凹部内に前記樹脂シート層の導電層および樹脂シート層を入り込ませ、表面に先鋭な凸形状のエミッタ部を有するように前記樹脂シート層を変形させる工程と、前記第1の基板を前記樹脂シート層から引離す工程と、を備えたことを特徴とする電界放出型冷陰極装置の製造方法。
IPC (2件):
H01J 9/02 ,  H01J 1/304
FI (2件):
H01J 9/02 B ,  H01J 1/30 F
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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