特許
J-GLOBAL ID:201103080377389163

プリント配線板の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-088744
公開番号(公開出願番号):特開2000-284507
特許番号:特許第3341706号
出願日: 1999年03月30日
公開日(公表日): 2000年10月13日
請求項(抜粋):
【請求項1】 基板に複数の個別プリント配線板が集合したプリント配線板の製造方法において、基板上に形成された感光層を露光フィルムを用いて露光する前に、プリント配線板内の基準点から各個別プリント配線板の測定点の位置座標を予め測定し、前記位置座標に対応した位置に各個別プリント配線板用露光パターンが作画されたプリント配線板用露光フィルムを用いて、前記感光層を露光することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件):
G03F 9/00 ,  H05K 3/00
FI (2件):
G03F 9/00 Z ,  H05K 3/00 E
引用特許:
出願人引用 (7件)
  • 多層プリント基板の製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-150598   出願人:三菱電機株式会社
  • 特開平3-174160
  • 特開平1-302259
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