特許
J-GLOBAL ID：201103080382531601
電子部品取扱い装置及び取扱い方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮▲崎▼主税
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-263833
公開番号（公開出願番号）：特開2003-077772
特許番号：特許第4218785号
出願日： 2001年08月31日
公開日（公表日）： 2003年03月14日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 支持体と、該支持体の下向きの面に形成されておりかつ電子部品を粘着により保持する粘着層とを有する電子部品保持具と、
前記粘着層に保持されている電子部品を該粘着層から離脱させるためのブレードと、
前記粘着層の下方に位置している電子部品回収容器と、
前記ブレードの先端により粘着層を凹ませた状態のままでブレードを粘着層表面方向に沿って粘着層に対して相対的に移動させ、かつブレード先端を前記電子部品と前記粘着層表面との隙間に侵入させるために、前記電子部品保持具及び/または前記ブレードに連結されている駆動源とを備えることを特徴とする、電子部品取扱い装置。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01G 13/00 331 C
, H01G 13/00 331 E
