特許
J-GLOBAL ID:200903077806816807
粘着性プレートからの部品剥がし方法および装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小森 久夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-304103
公開番号(公開出願番号):特開2001-127490
出願日: 1999年10月26日
公開日(公表日): 2001年05月11日
要約:
【要約】【課題】部品を粘着層から自動で剥がすことのできる部品剥がし方法及び装置を提供する。【解決手段】プレート1上に貼り付けられている粘着層2上に多数の部品3が接着している状態で、各部品のすぐ横の粘着層2をプッシャー18で押し込み、さらに上方から該部品を吸引チャック17で吸着して剥がし、所定の位置に移動して該部品をリリースする。
請求項(抜粋):
プレート上に貼り付けられている弾性のある粘着層上に多数の部品が接着している状態で、各部品の近傍の粘着層をピン等のプッシャーで押し込み、さらに上方から該部品を吸着ノズルで吸着して剥がすことを特徴とする粘着性プレートからの部品剥がし方法。
IPC (2件):
H05K 13/02
, H01G 13/00 311
FI (2件):
H05K 13/02 C
, H01G 13/00 311 B
Fターム (12件):
5E082AA01
, 5E082BC40
, 5E082MM12
, 5E082MM22
, 5E082MM23
, 5E313AA01
, 5E313AA15
, 5E313CC05
, 5E313CC09
, 5E313DD33
, 5E313EE02
, 5E313EE24
引用特許:
審査官引用 (3件)
-
特開平3-283633
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チップ剥離装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-048584
出願人:古河電気工業株式会社
-
半導体チップ取上装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-180794
出願人:株式会社テスコン
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