特許
J-GLOBAL ID：201103080534720049

光半導体装置

発明者：
渡部 徹

渡部 徹 について

, 
山内 康之

山内 康之 について

, 
立岩 義弘

立岩 義弘 について


出願人/特許権者：
住友電気工業株式会社

住友電気工業株式会社 について


代理人 (3件)： 片山 修平 ,  横山 照夫 ,  八田 俊之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-284480
公開番号（公開出願番号）：特開2011-129592
出願日： 2009年12月15日
公開日（公表日）： 2011年06月30日
要約：
【課題】温度制御装置の破壊を抑制することが可能な光半導体装置を提供すること。【解決手段】光素子16と、筐体2と、筐体2の内部に収納され、上側に光素子16を搭載する温度制御装置10と、筐体2の側壁に設けられ、外部からフェルール24が弾性力を付与されつつ挿入されるレセプタクル4と、温度制御装置10の上側に機械的に結合された第1接続部と、筐体2に機械的に結合された第2接続部と、第1接続部と第2接続部との間を、機械的に接続するブリッジ部28と、を具備する光半導体装置。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
光素子と、 筐体と、 前記筐体の内部に収納され、上側に前記光素子を搭載する温度制御装置と、 前記筐体の側壁に設けられ、外部からフェルールが弾性力を付与されつつ挿入されるレセプタクルと、 前記温度制御装置の上側に機械的に結合された第1接続部と、 前記筐体に機械的に結合された第2接続部と、 前記第1接続部と前記第2接続部との間を、機械的に接続するブリッジ部と、を具備することを特徴とする光半導体装置。
IPC (2件)：
H01S 5/022 ,  G02B 6/42
FI (2件)：
H01S5/022 ,  G02B6/42
Fターム (25件)：
2H137AB05 ,  2H137AB06 ,  2H137AC12 ,  2H137BA01 ,  2H137BB02 ,  2H137BB12 ,  2H137BC02 ,  2H137CA15A ,  2H137CC05 ,  2H137CC08 ,  2H137CC26 ,  2H137DB12 ,  2H137HA06 ,  5F173MA02 ,  5F173MB03 ,  5F173MC04 ,  5F173ME14 ,  5F173ME15 ,  5F173ME25 ,  5F173ME48 ,  5F173ME56 ,  5F173ME57 ,  5F173ME63 ,  5F173ME66 ,  5F173ME87
引用特許：
審査官引用 (13件)
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