特許

J-GLOBAL ID：201103080667421737

回路基板の製造方法

発明者： 相澤 恵二 ,  伊藤 貞夫
出願人/特許権者： リンテック株式会社 ,  株式会社イトウ機械
代理人 (4件)： 長谷川 芳樹 ,  塩田 辰也 ,  寺崎 史朗 ,  長濱 範明
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-302579
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127410
特許番号：特許第4334704号
出願日： 1999年10月25日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 基板及び前記基板上に設けられる回路を備える回路基板の製造方法において、 粘着剤層を有する回路形成層を用意する工程と、 前記回路形成層のうち回路として用いない不用部分の前記粘着剤層に印刷により剥離層を形成する工程と、 前記回路形成層の前記粘着剤層と前記基板とを貼り合わす工程と、 前記回路形成層の前記不用部分に抜き加工を行う工程と、 前記不用部分を前記回路形成層から除去することにより前記回路基板を得る工程と、 を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/20 ( 200 6.01) ,  H05K 3/04 ( 200 6.01) ,  H05K 3/02 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H05K 3/20 Z ,  H05K 3/04 B ,  H05K 3/02 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 共振タグ等の回路様金属箔シートの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-167978   出願人：株式会社三宅
• 微細パターンの形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-182409   出願人：大日本印刷株式会社
• 特開昭58-108786
  
• 特開昭63-284884