特許

J-GLOBAL ID：201103081091558975

マイクロマシンの構成要素の製造方法

発明者： ヘルムート スカパ ,  ホルスト ミュンツェル ,  フランツ レルマー ,  ミヒャエル オッフェンベルク ,  ハインツ-ゲオルク フォッセンベルク
出願人/特許権者： ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング
代理人 (5件)： 矢野 敏雄 ,  杉本 博司 ,  山崎 利臣 ,  久野 琢也 ,  ラインハルト・アインゼル
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-120505
公開番号（公開出願番号）：特開平11-345986
特許番号：特許第4603641号
出願日： 1999年04月27日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 加速度センサの製造方法において、基板上に絶縁層(1)を形成し、絶縁層(1)上に導体路層(3)を形成し、導体路層(3)を構造化して可動の要素(25)の露出した範囲(23)下の導体路層(3)を除去し、構造化された導体路層(3)及び絶縁層(1)上に絶縁層(2)を形成し、絶縁層(2)に接触穴(4)を形成し、絶縁層(2)上に導体層(6)を形成し、導体層(6)を異方性プラズマエッチングし、導体層(6)のセンサコア領域(I)に可動の要素(25)を形成する第1のトレンチ(9)を形成するとともに、可動の要素(25)の露出した範囲(23)下の絶縁層(2)を除去し、ガラスはんだ(8)により偽装縁範囲(21)上に厚い保護キャップ(13)を取り付け、その後、導体層(6)をプラズマエッチングし、導体層(6)のボンディングパッド範囲(III)にボンディングパッド台(20)を形成する第2のトレンチ(9’)を絶縁層(2)に達するまで形成する、加速度センサの製造方法。

IPC (1件)：

H01L 29/84 ( 200 6.01)

FI (1件)：

H01L 29/84 Z

引用特許：

審査官引用 (2件)

• センサおよびセンサの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-240583   出願人：ローベルトボツシユゲゼルシヤフトミツトベシユレンクテルハフツング
• 表面微細加工構造を集積化したモノリシック半導体素子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-247224   出願人：モトローラ・インコーポレイテッド