特許
J-GLOBAL ID：201103081184139190
ボールグリッドアレイ型パッケージの接続構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人暁合同特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-012971
公開番号（公開出願番号）：特開2001-203435
特許番号：特許第4484176号
出願日： 2000年01月21日
公開日（公表日）： 2001年07月27日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 一面側には集積回路チップが実装され、他面側にはハンダボールが設けられたプリント基板を備えたボールグリッドアレイ型パッケージを前記ハンダボールを介して他のプリント基板に接続するための構造であって、
前記他面側と前記他のプリント基板との間に、両端に一対の端子部が設けられた電子部品が配置されているものにおいて、
前記集積回路チップは前記プリント基板の前記一面側の中央部に配置されているとともに、
前記電子部品は、前記集積回路チップと対応する領域において、前記端子部の一方が前記プリント基板に、前記端子部の他方が前記他のプリント基板に接続されていることを特徴とするボールグリッドアレイ型パッケージの接続構造。
IPC (3件)：
H05K 1/18 ( 200 6.01)
, H01L 23/12 ( 200 6.01)
, H05K 1/14 ( 200 6.01)
H05K 1/18 J
, H01L 23/12 L
, H01L 23/12 B
, H05K 1/14 F
