ダイボンディング用のペースト塗布装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-097315
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294574
特許番号：特許第3480362号
出願日： 1999年04月05日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
請求項（抜粋）：

【請求項1】塗布ノズルを塗布開始点から塗布終了点へペーストを吐出しながら移動させて描画塗布を行うことにより基板に半導体チップを接着するためのペーストを塗布するダイボンディング用のペースト塗布装置であって、前記基板に対して相対的に移動しながら下端部の塗布口からペーストを吐出して基板に塗布する塗布ノズルと、この塗布ノズルと一体的に設けられ前記塗布口を開閉する開閉手段と、前記塗布ノズルに可撓性の管部材によって連結されペーストを吐出して前記管部材を介して前記塗布ノズルにペーストを圧送するペースト吐出手段とを備え、前記ノズルは、軸方向に連通する内孔を設けたノズルブロックから成り、この内孔にバルブステムを上下動自在に嵌入し、またバルブステムを上方に付勢するスプリングを設けるとともに、バルブステムの上端部が嵌合するシリンダ部を設け、更にノズルブロックに第1の空間を設けてこの第1の空間に前記管部材を連結し、また前記吐出口の直前に第2の空間を設け、この第2の空間と前記第1の空間を前記バルブステムが挿通するクリアランス部を介して連通させ、且つ前記バルブステムを下方に延出させて前記第2の空間に到達させ、前記バルブステムの下端部にシール面を設け、前記シリンダ部内を加圧して前記バルブステムを下降位置にすると前記管部材を介して圧送されてきたペーストが前記第1の空間、前記クリアランス部、前記第2の空間を経由して前記吐出口から吐出され、また前記シリンダ部の加圧を解除して前記バルブステムを上昇位置にすると、前記シール面が前記クリアランス部の下端部に設けられたバルブシートに当接してペーストの吐出を停止するようにし、前記バルブステムと前記バルブシートを前記開閉手段としたことを特徴とするダイボンディング用のペースト塗布装置。

IPC (1件)：

H01L 21/52

FI (1件)：

H01L 21/52 G

引用特許：

出願人引用 (2件)

特開平4-105332
粘性流体供給装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-244283 出願人：富士通株式会社

審査官引用 (3件)

特開平4-105332
特開平4-105332
粘性流体供給装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-244283 出願人：富士通株式会社

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