特許
J-GLOBAL ID：201103081238858821
積層体及びそれからなる医療用袋
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
河備 健二
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-347040
公開番号（公開出願番号）：特開2001-162746
特許番号：特許第4287966号
出願日： 1999年12月07日
公開日（公表日）： 2001年06月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 少なくとも外層及び内層をこの順で含む積層体からなる医療用袋であって、前記外層が以下に示す物性(A1)を満たす、示差走査熱量測定法(DSC)によって得られる融解ピークの補外融解終了温度が110°C以上の高圧法低密度ポリエチレン及び密度が0.910g/cm3以上のエチレンと炭素数3〜18のα-オレフィンとの共重合体からなる群から選ばれるポリオレフィン系樹脂材料で形成され、前記内層が低結晶成分と高結晶成分とを含むエチレンと炭素数3〜18のα-オレフィンとの共重合体であって、以下に示す物性(B1)〜(B5)をすべて満たすものを主成分とするポリエチレン系樹脂材料からなる積層体からなることを特徴とする医療用袋。
(A1)ビカット軟化温度Ta;Tb<Ta≦140°C
(B1)前記共重合体成分の温度上昇溶離分別(TREF)溶出曲線において、低結晶成分の溶出ピーク温度が45〜85°Cの範囲にある。
(B2)前記共重合体成分の温度上昇溶離分別(TREF)溶出曲線において、低結晶成分のピークの高さをHとし、低結晶成分のピークと高結晶成分のピークとの間の最小谷間の高さをMとしたとき、H/Mの値が9以上である。
(B3)前記共重合体成分の温度上昇溶離分別(TREF)溶出曲線の全面積に対する低結晶成分の溶出ピーク温度以下の面積割合が35%以上である。
(B4)前記共重合体成分のMFRが0.1〜20g/10分である。
(B5)ビカット軟化温度Tbが65〜125°Cの範囲である。
IPC (1件)：
FI (2件)：
B32B 27/32 103
, B32B 27/32 E
