特許
J-GLOBAL ID：201103081382401844

プリント配線基板の接続方法

発明者：
戸谷 眞

戸谷 眞 について

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東田 明也

東田 明也 について

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宮川 裕樹

宮川 裕樹 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (3件)： 碓氷 裕彦 ,  矢作 和行 ,  加藤 大登
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-335181
公開番号（公開出願番号）：特開2003-142822
特許番号：特許第3948250号
出願日： 2001年10月31日
公開日（公表日）： 2003年05月16日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 絶縁基板材料として熱可塑性樹脂を用いた第1のプリント配線基板上に、接続端子としてのランドを含む導体パターンを形成する工程と、 第1のプリント配線基板と接続される第2のプリント配線基板上に、接続端子としてのランドを含む導体パターンを形成する工程と、 前記第1のプリント配線基板の導体パターンのランドと前記第2のプリント配線基板とのランドとの少なくとも一方にはんだを塗布する工程と、 前記第1のプリント配線基板の導体パターンのランドと前記第2のプリント配線基板の導体パターンのランドとが重なるように配置して、前記第1及び第2のプリント配線基板の接続箇所に対して、熱圧着ツールによって前記第1のプリント配線基板を構成する前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上に加熱するとともに圧力を加えて、前記第1のプリント配線基板の導体パターンのランドと前記第2のプリント配線基板の導体パターンのランドとをはんだを介して電気的に接続するとともに、前記第1のプリント配線基板を構成する熱可塑性樹脂を軟化変形させ、前記第2のプリント配線基板に密着させる工程とを備えたプリント配線基板の接続方法において、 前記熱圧着ツールによって前記熱可塑性樹脂を軟化変形させる際、前記熱圧着ツールはSUS板を介して前記第1のプリント配線基板に当接されるとともに、前記SUS板は前記第1のプリント配線基板の延在方向側に放熱板を設けることにより前記第1のプリント配線基板の延在方向側全体を冷却することによって、前記第1のプリント配線基板の厚さを、前記熱圧着ツールの当接部位から前記第1のプリント配線基板の延在方向に向かって徐変させることを特徴とするプリント配線基板の接続方法。
IPC (2件)：
H05K 3/36 ( 200 6.01) ,  H05K 1/14 ( 200 6.01)
FI (2件)：
H05K 3/36 B ,  H05K 1/14 C
引用特許：
審査官引用 (4件)
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