有機EL素子

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：木村満
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-008455
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208251
特許番号：特許第4246830号
出願日： 1999年01月14日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板と、この基板上に形成された有機EL構造体と、この有機EL構造体を封止する封止板とを有し、前記封止板は有機EL構造体の形成されている領域外の接合部で基板上に固定されるとともに、前記接合部の全周囲に乾燥剤を含有した封止樹脂が配置され、前記封止樹脂が前記封止板の外側の領域における前記封止板の側面および前記基板に接するように形成されている有機EL素子。

IPC (2件)：