特許
J-GLOBAL ID：201103081970692561
平面表示素子
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
角田 芳末
, 磯山 弘信
, 松隈 秀盛
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-237450
公開番号（公開出願番号）：特開2002-050468
特許番号：特許第4599685号
出願日： 2000年08月04日
公開日（公表日）： 2002年02月15日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 表示面側の透明基板に形成された陽極と裏面側の基板に形成された陰極とが交差する箇所に、発光材料である有機層が形成され、前記有機層の隙間にブラックマスクが形成された平面表示素子において、
前記陽極に対して、前記陽極に接触させて第1の補助電極が設けられ、
前記陰極に対して、前記陰極に接触させて第2の補助電極が設けられ、
前記裏面側の基板の基板面に、前記陰極に対向し且つ前記陽極に対向していない位置に第1の貫通孔が開けられ、前記第2の補助電極に対向する位置に複数の第2の貫通孔が開けられ、
前記第1の貫通孔内に、前記陰極と前記裏面側の基板のうち裏側に面した基板面に搭載された表示信号供給用の駆動回路とを接続するための良熱伝導性の部材が設けられ、
前記第2の貫通孔内に、前記第2の補助電極からの熱を前記裏面側の基板のうち裏側に面した基板面に伝えるための良熱伝導性の部材が設けられ、
前記裏面側の基板の基板面に、前記陽極に対向し且つ前記陰極に対向していない位置に第3の貫通孔が開けられ、前記第1の補助電極に対向し且つ前記陰極に対向していない位置に複数の第4の貫通孔が開けられ、
前記ブラックマスクに、前記第3の貫通孔とつながるようにして前記陽極にまで届く第1の孔が形成されるとともに、前記第4の貫通孔とつながるようにして、前記第1の補助電極にまで届く第2の孔が形成されており、
前記第3の貫通孔及び前記第1の孔の内部に、前記陽極と前記裏面側の基板のうち裏側に面した基板面に搭載された走査信号供給用の駆動回路とを接続するための良熱伝導性の部材が設けられ、
前記第4の貫通孔及び前記第2の孔の内部に、前記第1の補助電極からの熱を前記裏面側の基板のうち裏側に面した基板面に伝えるための良熱伝導性の部材が設けられた
平面表示素子。
IPC (4件)：
H05B 33/02 ( 200 6.01)
, G09F 9/00 ( 200 6.01)
, H01L 51/50 ( 200 6.01)
, H05B 33/26 ( 200 6.01)
H05B 33/02
, G09F 9/00 304 B
, H05B 33/14 A
, H05B 33/26 Z
