半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山下穣平
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-104211
公開番号（公開出願番号）：特開2000-299430
特許番号：特許第3232561号
出願日： 1999年04月12日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
請求項（抜粋）：

【請求項1】表面及び裏面に電極を有する複数の半導体チップが、各々の電極が隣接する半導体チップの電極と接続されるように縦型に積み重ねた状態でIC基板に実装されており、かつ、前記半導体チップが縦型実装を行った場合に生じる位相差を解消する位相調整回路を有することを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：