特許
J-GLOBAL ID：201103082094171083
半導体パッケージ及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-131320
公開番号（公開出願番号）：特開2001-313347
特許番号：特許第4240750号
出願日： 2000年04月28日
公開日（公表日）： 2001年11月09日
請求項（抜粋）：
【請求項1】露光、現像により、所定の位置にフラックスパターン形成が可能である感光性フラックスを半導体パッケージの半田ボールが搭載される面の回路パターン上の全面に塗布、乾燥し、感光性フラックス膜を形成する工程、前記感光性フラックス膜上に所定のパターンを載置し、露光、現像して、半導体パッケージの半田ボール搭載用のランド部にフラックスパターンを形成する工程、前記フラックスパターン上に半田ボールを載せて、半田リフローによって半田ボールを半導体パッケージの半田ボール搭載用のランドと半田接合させる工程、及び前記半田ボール搭載半導体パッケージを熱処理して感光性フラックスを硬化させる工程とからなる半導体パッケージの製造方法であって、
前記感光性フラックスが、
フェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、ビフェノールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂、レゾルシノールノボラック樹脂、レゾール樹脂、及び、ポリビニルフェノール樹脂からなる群より選ばれる、少なくとも1種以上のフェノール性水酸基を有する樹脂(A)と、
その硬化剤として作用する樹脂(B)と、
感光剤(C)と、を必須成分とすることを特徴とする半導体パッケージの製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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